晶圓接觸角測(cè)量?jī)x全自動(dòng)

晶圓接觸角測(cè)量?jī)x使用先進(jìn)的專(zhuān)用CCD數(shù)碼相機(jī)，配備高分辨率變焦顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，并配備可移動(dòng)的三維樣品臺(tái)桌子上下，來(lái)回。實(shí)現(xiàn)微注射，上下左右精確運(yùn)動(dòng)。同時(shí)，還設(shè)計(jì)了帶有伸縮桿結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)，可以適應(yīng)不同用戶(hù)的厚度增加的場(chǎng)合?？梢愿鶕?jù)樣式的大小適當(dāng)調(diào)整樂(lè)器框架，從而擴(kuò)大了樂(lè)器的使用范圍。該軟件具有校正功能自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，多次測(cè)試后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一份報(bào)告中自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，從而使用戶(hù)可以更好地控制材料數(shù)據(jù)。該儀器設(shè)計(jì)優(yōu)美，操作簡(jiǎn)單，滿足用戶(hù)需求。

晶片表面分析，檢查和測(cè)量系統(tǒng)以及晶片表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶片（Wafer）工藝的質(zhì)量控制。提供對(duì)晶片（華夫餅）表面的快速，準(zhǔn)確的接觸角/表面能分析，以評(píng)估附著力，清潔度和涂層。輕巧的設(shè)計(jì)，易于組裝的功能以及基于Windows標(biāo)準(zhǔn)的新的用戶(hù)友好型軟件被用于創(chuàng)建準(zhǔn)確且易于使用的接觸角測(cè)量?jī)x器系統(tǒng)?？梢蕴崞鹱⑷氲巫C(jī)構(gòu)以利于裝載，從而消除了對(duì)晶圓（晶圓）的可能損壞。用于晶片表面分析，也用于需要測(cè)量大體積樣品的其他分析應(yīng)用。允許的最大樣本為300 X 300 X 19mm。

接觸角測(cè)量?jī)x主機(jī)的操作視頻和圖片以及測(cè)試視頻：

（1）主機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)概念的高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu)，自主開(kāi)發(fā)的集成芯片電路控制可確保儀器運(yùn)行良好；

（2）成像部分采用高性能的日本進(jìn)口工業(yè)機(jī)芯和無(wú)畸變的遠(yuǎn)心鏡頭，以確保良好的成像效果。

（[3）工業(yè)級(jí)可調(diào)節(jié)LED單波長(zhǎng)冷光源系統(tǒng)，用于更清晰的成像

（[4）自動(dòng)位移平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)Y，Z自動(dòng)定位測(cè)量，定點(diǎn)位置更準(zhǔn)確，測(cè)量效率更高

規(guī)格：

主機(jī)的整體尺寸：長(zhǎng)1200mm *寬600mm *高670mm凈重：55KG

工作臺(tái)尺寸：420mm * 420mm

工作臺(tái)移動(dòng)：自動(dòng)，行程160mm，精度0.01mm；垂直運(yùn)動(dòng)，手動(dòng)，行程20mm，精度0.01mm

噴油器運(yùn)動(dòng)：自動(dòng)上下60mm（自動(dòng)）；左右30mm

工業(yè)鏡頭：來(lái)回移動(dòng)30mm（微調(diào)3mm），0.7X *-4.5X連續(xù)變焦顯微鏡

CCD：SONY進(jìn)口高速工業(yè)級(jí)芯片；鏡頭角度可以調(diào)整：可以從多個(gè)角度向上，向上和向下查看

光源：LED可調(diào)藍(lán)調(diào)工業(yè)級(jí)冷光源；使用壽命超過(guò)255,000小時(shí)

電源和功率：220V / 60HZ

晶圓產(chǎn)品加工前的文字報(bào)告和測(cè)試圖片：我們?cè)谑畟€(gè)點(diǎn)測(cè)試樣品，平均角度為72.04度。

晶圓產(chǎn)品加工后的文字報(bào)告和測(cè)試圖片：我們?cè)谑畟€(gè)點(diǎn)測(cè)試了樣品，然后用等離子清潔劑對(duì)其進(jìn)行了處理，平均角度為16.58度。

標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)報(bào)告：儀器檢查信息

儀器名稱(chēng)：

接觸角測(cè)量?jī)x

檢查時(shí)間：

2018.1 0.08

儀器型號(hào)：

SDC-500

綜合判斷：合格

檢查單位：東莞圣鼎精密儀器有限公司

檢查員：趙薇主管：張新飛

Wafer系列接觸角測(cè)量?jī)x，用于評(píng)估工藝表面涂層；

表面污染檢測(cè)；

表面親和力研究；

表面潤(rùn)濕性的判斷；

涂層均勻性的檢測(cè)；

涂層質(zhì)量評(píng)估；

表面清潔度檢查；

對(duì)附著力，潤(rùn)濕特性，粘結(jié)質(zhì)量，表面處理的研究；

關(guān)于半導(dǎo)體晶片，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，平板顯示器和生物材料上的表面涂層吸收的研究。